特許

J-GLOBAL ID：200903094517611190

熱伝導シート

発明者： 西沢 孝治
出願人/特許権者： 信越ポリマー株式会社
代理人 (1件)： 山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-086398
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017923
出願日： 1996年04月09日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】取り付けの際に半導体素子を損傷するおそれがなく、放熱材料であるヒートシンク体と半導体素子との間の接触がよく、効率的な熱伝導と良好な放熱効果の得られる、熱伝導シートを提供する。【解決手段】この熱伝導シートは熱伝導率が1× 10-4cal/cm・sec・°C以上の支持体1の両面に、熱伝導率が1×10-3〜5× 10-3cal/cm・sec・°Cで稠度が10〜80であるシリコーンゲル層2を設けてなるものである。

請求項（抜粋）：

熱伝導率が1× 10-4cal/cm・sec・°C以上の支持体の両面に、熱伝導率が1×10-3〜5× 10-3cal/cm・sec・°Cで稠度が10〜80であるシリコーンゲル層を設けてなることを特徴とする熱伝導シート。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 放熱シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-143260   出願人：電気化学工業株式会社
• 絶縁放熱シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-254508   出願人：電気化学工業株式会社