特許
J-GLOBAL ID：200903094520985000
パターン描画方法及びパターン描画装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-206361
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054077
出願日： 1997年07月31日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】レジストの塗布された基板上に荷電粒子ビームを用いてパターンを描画する際に、電場の影響でビームシフトが起こるのを防止できるパターン描画方法及びパターン描画装置を提供する。【解決手段】レジストの塗布された基板1上に荷電粒子ビームを照射して基板1上に所望のパターンを描画するパターン描画装置において、基板1の周辺部に該基板1とは絶縁状態に配置された導電性部材12と、基板1の表面電位の電位勾配方向を荷電粒子ビームの進行方向と平行にさせ得るレベルに導電性部材12の電位を設定する電圧印加装置16とを備えている。
請求項（抜粋）：
基板上に荷電粒子ビームを照射して前記基板上に所望のパターンを描画するに当たり、前記基板の周辺部に該基板とは絶縁状態に導電性部材を配置し、前記基板の表面電位の電位勾配方向を前記荷電粒子ビームの進行方向と平行にさせ得るレベルに前記導電性部材の電位を設定するようにしたことを特徴とするパターン描画方法。
IPC (3件)：
H01J 37/147
, H01J 37/20
, H01L 21/027
H01J 37/147 C
, H01J 37/20 A
, H01L 21/30 541 G
