特許

J-GLOBAL ID：200903094525775313

プリント配線板

発明者： 匂坂 克己
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-300506
公開番号（公開出願番号）：特開平7-154039
出願日： 1993年11月30日
公開日（公表日）： 1995年06月16日
要約：

【要約】【目的】 絶縁層にクラックが入り難く信頼性にも優れたプリント配線板を提供すること。【構成】 このプリント配線板1では、同一平面上に存在する外層の導体パターンとしてのパッド2等の間に、樹脂絶縁層としての永久レジスト5が配置されている。パッド2間に半径1mm以上の円C1 よりも大きな絶縁領域があるとき、その絶縁領域内にベタ状のダミーの導体パターン9を配置する。すると、特定の部分に内部応力が集中しなくなり、永久レジスト5等にクラックが入り難くなる。

請求項（抜粋）：

同一平面上に存在する導体パターン間に樹脂絶縁層が配置されているプリント配線板であって、導体パターン間に半径1mmの円よりも大きな絶縁領域があるとき、その絶縁領域内にダミーの導体パターンを配置することを特徴としたプリント配線板。