特許

J-GLOBAL ID：200903094528271251

圧接コネクタを有した撮像素子モジュール

発明者： 青木 慎 ,  佐々木 智行
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-192185
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007373
出願日： 2001年06月26日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 組立て分解容易で、小型化を実現した撮像モジュールを得る。【解決手段】 撮像素子102が取付けられた撮像基板101に接続端子101aを形成し、回路基板105に接続端子105aを形成すると共に、撮像基板101の接続端子101aと弾性接触可能な接触子107aと、回路基板105の接続端子105aと弾性接触可能な接触子107bを設けたコネクタ本体107と位置規制部材108でなる圧接コネクタ106を備え、撮像基板101と回路基板105を、それらの接続端子がコネクタ本体の接触子と弾性接触するように位置規制部材を介して圧接コネクタによって結合するように構成した。

請求項（抜粋）：

撮像素子と、該撮像素子と電気的に接続された第1の接続端子が設けられた第1の基板と、前記撮像素子と接続される回路と、該回路と電気的に接続された第2の接続端子が設けられた第2基板と、弾性を有する第1及び第2の導電接触子を備え、前記第1の導電接触子が前記第1の接続端子に弾性接触され、前記第2の導電接触子が前記第2の接続端子に弾性接触するように配設されることで前記撮像素子と前記回路とを電気的に接続する圧接コネクタと、を具備したことを特徴とする圧接コネクタを有した撮像素子モジュール。

IPC (4件)：

H01R 12/16 ,  H01L 23/32 ,  H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (4件)：

H01L 23/32 D ,  H04N 5/335 V ,  H01R 23/68 303 E ,  H01L 27/14 D

Fターム (26件)：

4M118AA10 ,  4M118GD03 ,  4M118GD07 ,  4M118HA05 ,  4M118HA20 ,  4M118HA24 ,  4M118HA40 ,  5C024CY47 ,  5C024EX22 ,  5C024EX42 ,  5E023AA04 ,  5E023AA16 ,  5E023BB01 ,  5E023BB16 ,  5E023BB22 ,  5E023BB24 ,  5E023BB29 ,  5E023CC02 ,  5E023CC03 ,  5E023CC22 ,  5E023DD26 ,  5E023EE16 ,  5E023FF07 ,  5E023GG13 ,  5E023HH01 ,  5E023HH05