特許

J-GLOBAL ID：200903094529074522

半導体発光装置

発明者： 前田 俊秀 ,  大中原 繁壽
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-329028
公開番号（公開出願番号）：特開2000-156527
出願日： 1998年11月19日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】 半導体発光素子の小型化に対応できるリードフレームへの導通搭載のためのアセンブリ構造の提供。【解決手段】 リードフレーム3の一対のマウントカップ3c,3dの間のギャップ3eを跨いで導通搭載する補助導通ブロック4を備え、この補助導通ブロック4の表面であって半導体発光素子1を搭載する面には、ギャップ3eよりも間隔を短くした一対の電極4b,4cを形成し、半導体発光素子1のn側及びp側のバンプ電極2a,2bの間の距離がギャップ3eより短かったりマウントカップ3c,3dに安定搭載できない寸法関係であっても、補助導通ブロック4によって半導体発光素子1のリードフレーム3への導通搭載を可能とする。

請求項（抜粋）：

光透過性の基板の上に半導体薄膜層を積層するとともにこの積層膜の表面側にp側及びn側の電極をそれぞれ互いに間隔を開けて形成し且つ前記基板側を主光取出し面とする半導体発光素子と、互いに間にギャップを開けて形成したマウントカップをそれぞれに備えた一対のリードからなるリードフレームと、前記リードのそれぞれのマウントカップに搭載される補助導通ブロックとを備え、前記補助導通ブロックは、前記マウントカップの間のギャップを跨ぐ大きさの絶縁性基板と、前記絶縁性基板の表面であって前記マウントカップに搭載される面から前記半導体発光素子を搭載する面にかけて形成した一対の電極とを備え、前記半導体発光素子を搭載する面に含まれた前記一対の電極どうしの間を前記マウントカップの間のギャップよりも狭くしてなる半導体発光装置。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 21/60 311

FI (3件)：

H01L 33/00 N ,  H01L 33/00 C ,  H01L 21/60 311 S

Fターム (14件)：

5F041AA11 ,  5F041AA47 ,  5F041CA34 ,  5F041CA40 ,  5F041CA91 ,  5F041CB01 ,  5F041DA07 ,  5F041DA21 ,  5F041DA29 ,  5F044KK01 ,  5F044KK10 ,  5F044KK12 ,  5F044LL15 ,  5F044RR06