特許
J-GLOBAL ID：200903094536848550
PGA型パッケージおよびそのプリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山田 文雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-167568
公開番号（公開出願番号）：特開平8-017963
出願日： 1994年06月28日
公開日（公表日）： 1996年01月19日
要約：
【要約】【目的】 プリント配線板の一方の面に多数のピンを突出させ、他方の面に表面実装部品を実装し気密封止したPGA型パッケージにおいて、ICチップなどの電子部品の実装可能領域を拡大して複数の電子部品の実装も可能にし、また基板を多層化して実装密度の向上と回路設計の自由度の向上とを可能にする。またこのPGAパッケージの基板となるプリント配線板の製造方法を提供する。【構成】 プリント配線板は多層化され上層基板と下層基板の回路パターンはバイアホールで接続される一方、下層基板に設けたスルーホールにアクションピンが機械的に固定されている。
請求項（抜粋）：
プリント配線板の一方の面に多数のピンを突出させ、他方の面に表面実装部品を実装し気密封止したPGA型パッケージにおいて、前記プリント配線板は多層化され上層基板と下層基板の回路パターンはバイアホールで接続される一方、前記下層基板に設けたスルーホールにアクションピンが機械的に固定されていることを特徴とするPGA型パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/12
, H01L 23/50
, H05K 3/46
