特許
J-GLOBAL ID：200903094541367322

半導電性ゴム材料

発明者：
田中 秀一

田中 秀一 について

, 
大貫 孝司

大貫 孝司 について


出願人/特許権者：
ダイソー株式会社

ダイソー株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-373192
公開番号（公開出願番号）：特開2000-191900
出願日： 1998年12月28日
公開日（公表日）： 2000年07月11日
要約：
【要約】【課題】 成形性に優れ、体積抵抗率及び体積抵抗率の環境依存性が小さく、圧縮永久歪性に優れた、半導電性ゴム材料を提供する。【解決手段】 導電性充填剤を実質的に含まない半導電性ゴム材料であって、該半導電性ゴム材料が、(a)含ハロゲンポリエーテル系ポリマー 100重量部(b) 2,3-ジメルカプトキノキサリン誘導体 0.1〜10重量部(c)ハイドロタルサイト類 1〜10重量部(d)1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7 もしくはその弱酸塩 0.1〜5重量部(e)ph=7以下である二酸化ケイ素 1〜20重量部(f)非導電性充填剤 0〜100重量部上記(a)〜(f)を含むことを特徴とする、加硫用組成物及び該加硫用組成物を加硫してなる半導電性ゴム材料。
請求項（抜粋）：
(a)含ハロゲンポリエーテル系ポリマー 100重量部(b)下記一般式(I)で表される2,3-ジメルカプトキノキサリン誘導体 0.1〜10重量部【化1】(R1、R2、R3及びR4はそれぞれ水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基)(c)ハイドロタルサイト類 1〜10重量部(d)1,8-ジアザビシクロ(5,4,0)ウンデセン-7 もしくはその弱酸塩 0.1〜5重量部(e)PH=7以下である二酸化ケイ素 1〜20重量部(f)非導電性充填剤 0〜100重量部上記(a)〜(f)を含むことを特徴とする、加硫用組成物
IPC (7件)：
C08L 71/03 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/3465 ,  C08K 5/45 ,  C08L 71/02
FI (7件)：
C08L 71/03 ,  C08K 3/26 ,  C08K 3/34 ,  C08K 3/36 ,  C08K 5/3465 ,  C08K 5/45 ,  C08L 71/02
Fターム (10件)：
4J002CH021 ,  4J002CH041 ,  4J002DE147 ,  4J002DE260 ,  4J002DE287 ,  4J002DJ000 ,  4J002DJ019 ,  4J002EU098 ,  4J002EV306 ,  4J002GQ02
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (9件)
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