特許
J-GLOBAL ID：200903094541921095
導電性ペースト
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-209018
公開番号（公開出願番号）：特開平6-057183
出願日： 1992年08月05日
公開日（公表日）： 1994年03月01日
要約：
【要約】【目的】ガラスフリットを含まなくとも、セラミック電子部品に接着強度が高い導電性被膜を形成しうる導電性ペーストを提供する。【構成】ガラスフリットが含まれない、銅粉末を含む導電性ペーストであって、銅粉末に対して、亜鉛,銅,チタン,アルミニウム,マグネシウム,パラジウム,イリジウム,クロム,およびマンガンのうち少なくとも一つを含んだ有機金属レジネートを添加した。
請求項（抜粋）：
ガラスフリットが含まれない、銅粉末を含む導電性ペーストであって、前記銅粉末に対して、亜鉛,銅,チタン,アルミニウム,マグネシウム,パラジウム,イリジウム,クロム,およびマンガンのうちの少なくとも一つを含んだ有機金属レジネートが添加されていることを特徴とする導電性ペースト。
IPC (5件)：
C09D 5/24 PQW
, H01B 1/16
, H01G 4/12 427
, H05K 1/09
, H05K 3/12
