特許

J-GLOBAL ID：200903094547793870

電磁波シールド膜

発明者： 北川 直明 ,  安東 勲雄
出願人/特許権者： 住友金属鉱山株式会社
代理人 (1件)： 鴨田 朝雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-308824
公開番号（公開出願番号）：特開2003-112389
出願日： 2001年10月04日
公開日（公表日）： 2003年04月15日
要約：

【要約】【課題】 真空メッキ法を用いて、電磁波シールド特性、密着性、耐食性、経済性および生産性に優れた電磁波シールド膜を提供する。【解決手段】 ABS樹脂、PCおよびABS/PC系ポリマーアロイのうちのいずれかで成形された成形品に施す電磁波シールド膜であり、Cuの第1層、およびSn-Cr被膜またはSn-Ni被膜の第2層からなる。第2層のCrまたはNiの含有量が、3質量%以上、30質量%未満であることが望ましい。第1層の膜厚が0.3μm以上、3μm未満であることが望ましい。第2層の膜厚が0.1μm以上、3μm未満であることが望ましい。

請求項（抜粋）：

ABS樹脂、PCおよびABS/PC系ポリマーアロイのうちのいずれかで成形された成形品に施す電磁波シールド膜であり、Cuの第1層、およびSn-Cr被膜の第2層からなることを特徴とする電磁波シールド膜。

IPC (4件)：

B32B 15/08 102 ,  B32B 27/36 102 ,  C23C 14/20 ,  H05K 9/00

FI (5件)：

B32B 15/08 102 Z ,  B32B 27/36 102 ,  C23C 14/20 A ,  H05K 9/00 C ,  H05K 9/00 W

Fターム (31件)：

4F100AB17B ,  4F100AB21C ,  4F100AK13C ,  4F100AK45A ,  4F100AK74A ,  4F100AL05A ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100EH66 ,  4F100EH662 ,  4F100EJ24 ,  4F100EJ242 ,  4F100GB41 ,  4F100JB02 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00C ,  4K029AA11 ,  4K029BA07 ,  4K029BA08 ,  4K029BA15 ,  4K029BB02 ,  4K029BC06 ,  4K029CA03 ,  5E321AA01 ,  5E321AA22 ,  5E321BB23 ,  5E321BB25 ,  5E321BB53 ,  5E321GG05