特許
J-GLOBAL ID：200903094548295343
配線基板の多数個取り基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
足立 勉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-210904
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054886
出願日： 1997年08月05日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：
【要約】【課題】 多数個取り基板の反りや変形を防止して、所望とする寸法、形状を得ることができる配線基板の多数個取り基板及びその製造方法を提供すること。【解決手段】 配線基板2の多数個取り部分3と、多数個取り部分3の外側に連設された外枠部分4とを備えた配線基板2の多数個取り基板1の製造方法において、焼成後に多数個取り部分3となるセラミックグリーンシート上に、メタライズペーストをスクリーン印刷するとともに、焼成後に外枠部分4となる同じセラミックグリーンシート上に、同様にメタライズペーストをスクリーン印刷して、同様なメタライズパターンを形成する。これらを複数積層し、最表面を同様なセラミックグリーンシートで覆う。その後、最表面のセラミックグリーンシート上にブレーク溝6を形成し、低温で同時焼成して多数個取り基板1を作製する。
請求項（抜粋）：
配線基板の多数個取り部分と、該多数個取り部分の外側に連設された外枠部分とを備えた配線基板の多数個取り基板の製造方法において、焼成後に前記多数個取り部分の絶縁層となる絶縁形成層の上に、焼成後に導体層となる導体形成層を形成するとともに、焼成後に前記外枠部分の絶縁層となる絶縁形成層の上に、前記多数個取り基板の焼成時の変形を抑制する導体形成層を形成し、同時焼成することによって、該多数個取り基板を製造することを特徴とする配線基板の多数個取り基板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/00
, H01L 21/301
, H01L 21/02
H05K 3/00 X
, H01L 21/02 B
, H01L 21/78 Q
