金属箔付きフィルム及びそれを用いた配線基板の製造方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-244250
公開番号（公開出願番号）：特開2000-071387
出願日： 1998年08月31日
公開日（公表日）： 2000年03月07日
要約：

【要約】【課題】大面積の配線回路層を内層化した場合においても積層不良がなく、またバイアホール導体に薬液等が浸入することがなく、しかも転写後の寸法精度に優れた配線回路層を形成可能な金属箔付きフィルムを提供する。【解決手段】100°Cで1時間保持した後の寸法変化率が0.1%以内、樹脂フィルム1の表面に接着層2を介して金属箔3が形成されてなり、樹脂フィルム1の厚みが10〜100μm、接着層2の厚みが3μm以上、金属箔3の厚みが1〜35μm、金属箔3の少なくとも接着層3と接する側の十点平均粗さ(Rz)が1〜6μmであり、且つ金属箔の粘着力が50〜500g/25mmの金属箔付きフィルムを用いて、上記金属箔3をエッチングして回路パターンを形成し、それを絶縁基板5表面に転写させて、配線基板を作製する。

請求項（抜粋）：

100°Cで1時間保持した後の寸法変化率が0.1%以内の樹脂フィルムの表面に接着層を介して金属箔が形成されてなり、前記樹脂フィルムの厚みが10〜100μm、前記接着層の厚みが3μm以上、前記金属箔の厚みが1〜35μm、前記金属箔の少なくとも前記接着層と接する側の十点平均粗さ(Rz)が1〜6μmであり、且つ前記金属箔の粘着力が50〜500g/25mmであることを特徴とする金属箔付きフィルム。

IPC (2件)：

B32B 15/08 , H05K 3/20

FI (2件)：

B32B 15/08 J , H05K 3/20 A

Fターム (39件)：

4F100AA20 , 4F100AB01B , 4F100AB17 , 4F100AB33B , 4F100AK01A , 4F100AK01C , 4F100AK25G , 4F100AK42 , 4F100AK54 , 4F100AT00C , 4F100BA02 , 4F100BA03 , 4F100CB00 , 4F100EC042 , 4F100EH012 , 4F100GB43 , 4F100JA20A , 4F100JA20B , 4F100JG04C , 4F100JK14B , 4F100JL04 , 4F100JL04A , 4F100JL11B , 4F100YY00A , 4F100YY00B , 5E343AA15 , 5E343AA16 , 5E343AA18 , 5E343BB14 , 5E343BB23 , 5E343BB24 , 5E343BB25 , 5E343BB28 , 5E343BB67 , 5E343CC33 , 5E343CC43 , 5E343CC46 , 5E343DD56 , 5E343GG01

引用特許：

審査官引用 (1件)

転写シート及びそれを用いた配線基板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-199275 出願人：京セラ株式会社

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