特許
J-GLOBAL ID：200903094554131336
高周波スイッチ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 全啓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-353618
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202505
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】 小型の高周波スイッチを得る。【構成】 高周波スイッチ10は、積層体12を含む。積層体12中の同じ層上に、グランド電極14とコンデンサ電極20とを形成する。グランド電極14と対向して、ストリップライン電極16,18を形成する。また、コンデンサ電極20に対向して、別のコンデンサ電極24を形成する。グランド電極14とストリップライン電極16,18とで、ストリップラインまたはマイクロストリップラインを形成する。コンデンサ電極20,24で、コンデンサを形成する。積層体12上に、必要なチップ部品26を取り付ける。これらの内部電極およびチップ部品をビアホールまたは外部電極で接続し、高周波スイッチを形成する。
請求項（抜粋）：
送信回路,受信回路およびアンテナに接続され、前記送信回路と前記アンテナとの接続および前記受信回路と前記アンテナとの接続を切り換えるための高周波スイッチであって、前記送信回路側にアノードが接続され前記アンテナ側にカソードが接続される第1のダイオード、前記第1のダイオードのアノードとアース側との間に接続される第1の伝送線路、前記アンテナ側と前記受信回路側との間に接続される第2の伝送線路、前記受信回路側にアノードが接続されアース側にカソードが接続される第2のダイオード、および前記送信回路,前記受信回路,前記アンテナとの接続および接地用として用いられるコンデンサを内蔵した多層基板を含み、前記多層基板内にグランド電極と前記コンデンサのためのコンデンサ電極とが形成され、かつ前記グランド電極と前記コンデンサ電極とが同じ層上に形成された、高周波スイッチ。
IPC (3件)：
H01P 1/15
, H01P 1/213
, H04B 1/48
