特許
J-GLOBAL ID：200903094554406599
電子部品用パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-167893
公開番号（公開出願番号）：特開2000-003973
出願日： 1998年06月16日
公開日（公表日）： 2000年01月07日
要約：
【要約】【課題】安価なパッケージであり封止時の作業性に優れる電子部品用パッケージを提供する。【解決手段】蓋202は金属板203の少なくとも片側表面上にクラッド化した金属ろう材204を設けている。セラミック容器100は外周枠上にメタライズ部201を設け、凹陥部に電子部品104が搭載されている。前記金属ろう材204と前記メタライズ部201とが向かい合い更に、前記セラミック容器100の開口部を開止するよう前記セラミック容器100上に前記蓋202を重ねる。そして、前記蓋202の対向する端に沿って回転する一対のローラ電極にパルセーション通電を行い、前記蓋202と前記セラミック容器100とを固着させることにより、従来のシーム封止で用いた高価なコバーリング及び、電子ビーム封止で用いた真空チャンバーとを使用することなく気密封止を可能とする為、安価であり且つ、生産効率に優れる電子部品用パッケージを提供することが可能となる。
請求項（抜粋）：
金属製の蓋とセラミック容器から成る電子部品用パッケージであって、前記蓋の少なくとも片面の周縁部にはクラッド化した金属ろう材または、該金属ろう材の表面に金属メッキを設けた金属層が設けてあり、また、前記セラミック容器は電子部品を収納する為の凹陥部と、該セラミック容器の枠上面にメタライズ部を有しており、前記蓋を金属ろう材面が前記セラミック容器のメタライズ部と接触するよう重ね、且つ、両者をシーム溶接により固着したことを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/02 C
, H01L 23/08 C
