特許
J-GLOBAL ID：200903094559484300
配線基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-181171
公開番号（公開出願番号）：特開平5-029363
出願日： 1991年07月22日
公開日（公表日）： 1993年02月05日
要約：
【要約】【目的】 電子部品例えば半導体チップと配線基板の接続部分における高さを、短絡現象を生じさせることなく十分に確保できるようにして、配線基板の高密度実装、多機能化を促進させる。【構成】 絶縁性基材1上に導体層をパターニングして配線パターンと共にランド2を形成した後、ランド2以外の部分にソルダーレジスト3を被覆・形成し、このランド2上にめっき等の析出法やスタッドバンプ等を用いて選択的に高融点金属等4を形成する。そして、この高融点金属等4上にめっき等の析出法やDiP、スタッドバンプ等を用いて低融点金属等5を形成して構成する。
請求項（抜粋）：
表面に、電子部品が実装されるランドが形成された配線基板において、上記ランド上に、互いに異なる融点をもつ2種の金属、あるいは合金が2層に形成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H01L 21/52
, H01L 21/60 311
, H05K 3/34
