特許
J-GLOBAL ID：200903094559632660
PTC素子の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤本 英介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-350197
公開番号（公開出願番号）：特開2003-151804
出願日： 2001年11月15日
公開日（公表日）： 2003年05月23日
要約：
【要約】【課題】 裁断によるチップ化を容易にすることができ、また導電性組成物層との接着性を十分に保持しながら非粗面化金属板(電極板)の使用が可能で、電極機能とリード端子機能とを併せ持つ信頼性のあるPTC素子の製造方法を提供すること。【解決手段】 リード端子機能と電極機能を併せ持つ2枚の金属板の間に導電性組成物層が配されてなるPTC素子の製造方法であって、長尺又は短冊状の導電性組成物のシート体と長尺状又は短冊状の金属板とを準備する工程と、上記導電性組成物のシート体の表裏面に長尺状又は短冊状の金属板を貼付する工程と、長尺状又は短冊状の貼着複合体を所望のPTC素子チップサイズに裁断或いは仮裁断する工程とからなることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
リード端子機能と電極機能を併せ持つ2枚の金属板の間に導電性組成物層が配されてなるPTC素子の製造方法であって、長尺又は短冊状の導電性組成物のシート体と長尺状又は短冊状の金属板とを準備する工程と、上記導電性組成物のシート体の表裏面に長尺状又は短冊状の金属板を貼付する工程と、長尺状又は短冊状の貼着複合体を所望のPTC素子チップサイズに裁断或いは仮裁断する工程とからなることを特徴とするPTC素子の製造方法。
Fターム (4件)：
5E034AA09
, 5E034AB01
, 5E034AB07
, 5E034GA01
