部品浮き検査方法および部品浮き検査装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：村山光威
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-330156
公開番号（公開出願番号）：特開2005-101084
出願日： 2003年09月22日
公開日（公表日）： 2005年04月14日
要約：

【課題】回路基板の実装検査における部品浮き不良検出の高精度化を実現する。【解決手段】検査対象の基板10を垂直方向から撮像し、次に、ψ軸可動ステージ兼基板固定ステージ5を水平方向からθ[rad]だけ傾くよう、アクチュエータ6を制御して撮像を行い、さらに、水平方向から反対方向へθ[rad]だけ傾くよう、アクチュエータ6を制御して撮像を行う。そして、得られた2枚の画像のうち、部品領域以外の部分を領域抽出手段によって合成する。このように、検査対象の基板10に対して垂直な方向から撮像した画像と、部品中心を回転中心として時計・反時計回りに一定角度離れた2箇所から撮像した画像とを用い、選択的に合成処理を行うことにより、基板10の上面と部品11の底面との隙間を検出して、部品11の浮き不良の検出を行う。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

回路基板に対し、垂直方向から撮像した画像と、左右に一定角度だけ離れた方向から撮像した画像とを合成処理した結果に基づいて、前記回路基板に実装された部品における前記回路基板の実装面からの浮き量を検出することを特徴とする部品浮き検査方法。

IPC (2件)：

H05K13/08 , H05K3/34

FI (2件)：

H05K13/08 U , H05K3/34 512B

Fターム (5件)：

5E319AC01 , 5E319CC22 , 5E319CD26 , 5E319CD53 , 5E319GG03

引用特許：

出願人引用 (2件)

特開平2-114156号公報
特開平2-245643号公報

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