特許
J-GLOBAL ID:200903094567365859

遮熱コーティング系用ボンディングコートの緻密化及び粒子間結合の促進方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 生沼 徳二
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-304667
公開番号(公開出願番号):特開平11-229161
出願日: 1998年10月27日
公開日(公表日): 1999年08月24日
要約:
【要約】【課題】 過酷な熱環境下で使用するために設計された部品(10)に、適度な表面粗さを有するとともに緻密で酸化物含有量の低い遮熱コーティング(14)用ボンディングコート(16)を形成する。【解決手段】 プラズマ溶射又は高速ガス炎溶射(HVOF)を用いて基板(12)に金属粉体を堆積させてボンディングコートを形成する。金属粉体は、堆積時に不完全にしか融解せずに約350マイクロインチRa以上の表面粗さを与える粗大粒子を含む。かかる粗大粒子は比較的低密度で表面及び内部にて高い酸化傾向を示すボンディングコートを生じる。堆積後高温酸化環境暴露前に真空又は不活性雰囲気中で熱処理することにより酸化を起こさずに粒子間拡散結合及びボンディングコートの緻密化を促して上記内部酸化傾向を低減する。しかる後に、ボンディングコート(16)上にセラミック層(18)をプラズマ溶射する。
請求項(抜粋):
超合金基板を準備する段階、表面粗さ350マイクロインチRa以上のボンディングコートを生じるのに十分大きな粒子を量含む金属粉体の堆積によって基板上にボンディングコートを形成する段階、ボンディングコートの酸化を起こさずに金属粉体粒子を拡散結合しかつボンディングコートを緻密化するため、ボンディングコートの酸化が起こる前にボンディングコートを熱処理する段階、及びボンディングコート上に遮熱層をプラズマ溶射する段階を含んでなる方法。
IPC (2件):
C23C 26/00 ,  C23C 4/10
FI (2件):
C23C 26/00 D ,  C23C 4/10

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