特許
J-GLOBAL ID：200903094575141234
セラミツク電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-252724
公開番号（公開出願番号）：特開平5-013261
出願日： 1991年06月28日
公開日（公表日）： 1993年01月22日
要約：
【要約】〔目的〕小型軽量部品のバレル研磨、バレル電解メッキ効率を高める。〔構成〕バレル研磨を行う際に用いる水、バレル電解メッキを行う際のメッキ浴のそれぞれに界面活性剤を加える。〔効果〕水、メッキ浴の表面張力が低下し、見掛けの粘度も低下するので部品同士あるいは部品とメディアの衝突あるいは接触がより良く行われ、研磨効率、メッキ効率が向上し、生産性を高めることができる。
請求項（抜粋）：
セラミック層に導体層を形成した構成体を有するセラミック電子部品をバレル処理工程を経ることにより製造するセラミック電子部品の製造方法において、バレル処理を界面活性剤を含有する処理液を用いて行うセラミック電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01G 4/12 364
, B24B 31/00
, H01G 13/00 391
