特許

J-GLOBAL ID：200903094577282013

弾性表面波装置

発明者： 辻 康暢 ,  江田 和生 ,  田口 豊 ,  宮内 克行 ,  大西 慶治
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-069826
公開番号（公開出願番号）：特開平8-265096
出願日： 1995年03月28日
公開日（公表日）： 1996年10月11日
要約：

【要約】【目的】 絶縁性樹脂の広がりを防止し、かつ小型化もできる弾性表面波装置を提供する。【構成】 誘電体層2の主面側に入出力電極4及び接地電極5を有し、誘電体層2のもう一方の面に外部電極7を有し、入出力電極4及び接地電極5がそれぞれ外部電極7と電気的に接続された多層基板1と、電極パッド部15と櫛形電極部16が形成された主面をフェイスダウン方式で実装された弾性表面波素子14があって、電極パッド部15に導電性樹脂12を転写塗布した金属バンプ11及び金属バンプ11の周囲に形成された絶縁性樹脂13を有し、入出力電極4及び接地電極5と弾性表面波素子14がそれぞれ金属バンプ11を介して電気的に接続された弾性表面波装置において、多層基板1の実装面側で、かつ弾性表面波素子14よりも外側に弾性表面波素子14よりも背が低いガード層を有した構成。

請求項（抜粋）：

誘電体層の主面側に入出力電極及び接地電極を有し、前記誘電体層のもう一方の面に外部電極を有し、前記入出力電極及び接地電極がそれぞれ外部電極と電気的に接続された多層基板と、電極パッド部と櫛形電極部が形成された主面をフェイスダウン方式で実装された弾性表面波素子があって、前記電極パッド部に導電性樹脂を転写塗布した金属バンプ及び金属バンプの周囲に形成された絶縁性樹脂を有し、前記入出力電極及び接地電極と弾性表面波素子がそれぞれ金属バンプを介して電気的に接続された弾性表面波装置において、前記多層基板の実装面側で、かつ前記弾性表面波素子よりも外側に弾性表面波素子よりも背が低いガード層を有することを特徴とする弾性表面波装置。

IPC (2件)：

H03H 9/25 ,  H03H 9/145

FI (4件)：

H03H 9/25 A ,  H03H 9/25 C ,  H03H 9/145 C ,  H03H 9/145 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 弾性表面波デバイス
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-334313   出願人：株式会社東芝
• 特開平2-160048
  
• チップ型圧電共振子の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-003184   出願人：株式会社村田製作所
• 特開昭62-173814