特許

J-GLOBAL ID：200903094577707219

多層回路基板

発明者： 片寄 照雄 ,  石井 義行
出願人/特許権者： 旭化成工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 猛 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-065297
公開番号（公開出願番号）：特開平8-236943
出願日： 1995年03月01日
公開日（公表日）： 1996年09月13日
要約：

【要約】【目的】 層間絶縁材が優れた耐薬品性と耐熱性を示す新規な硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物からなる多層回路基板を提供する。【構成】層間絶縁材が(a)ポリフェニレンエーテル樹脂と不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、(b)トリアリルイソシアヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレート、および(c)下記式(1) で表される特定の難燃剤からなる多層回路基板。【化1】(m、nは3〜5の整数でかつm+nは8以上、Zは炭素数4以下のアルキル基又は臭素置換アルキル基である。)

請求項（抜粋）：

絶縁層の両側に導体が形成されている回路基板において、層間絶縁材が(a)ポリフェニレンエーテルと不飽和カルボン酸または酸無水物との反応生成物、(b)トリアリルイソシアヌレートおよび/またはトリアリルシアヌレート、及び(c)下記(1) 式で表される化合物からの難燃剤を含む硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物であって(a)成分と(b)成分の和100重量部を基準として(a)成分が98〜40重量部、(b)成分が2〜60重量部であり、かつ、(a)〜(c)成分の和100重量部を基準として(a)+(b)成分が95〜50重量部で、(c)成分が5〜50重量部からなる硬化性ポリフェニレンエーテル樹脂組成物の硬化体であることを特徴とする多層回路基板。【化1】(m、nは3〜5の整数であり、m+nは8以上であり、かつZは4以下のアルキル基又は臭素置換アルキル基である)

IPC (7件)：

H05K 3/46 ,  C08F290/06 MRS ,  C08K 5/03 ,  C08K 5/3477 ,  C08L 71/12 LQM ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 3/28

FI (7件)：

H05K 3/46 T ,  C08F290/06 MRS ,  C08K 5/03 ,  C08K 5/3477 ,  C08L 71/12 LQM ,  H05K 1/03 610 H ,  H05K 3/28 C