特許
J-GLOBAL ID：200903094590587400
印刷配線板およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-012532
公開番号（公開出願番号）：特開平8-204303
出願日： 1995年01月30日
公開日（公表日）： 1996年08月09日
要約：
【要約】 (修正有)【構成】 絶縁基板表面に接着剤層を付与し、該接着剤層を粗化した後、接着剤層上に還元により金属となる絶縁性良好な金属化合物層を形成する、あるいは絶縁基板表面に還元により金属となる絶縁性良好な金属化合物粒子を含有する接着剤層を付与した後、該接着剤層を粗化すると同時に粒子表面を露出させることにより、絶縁基板表面に金属化合物層を形成し、該層を選択的に還元して形成された金属配線パターン上にパラジウム置換めっき層,無電解めっき層を順次施した印刷配線板を製造する。【効果】 本発明の方法によれば、高密度配線板を製造する際に問題となる従来のフルアディティ法の有するめっきレジスト表面への触媒吸着に基づくめっき析出や表面抵抗の低下を起こすことなく、しかも低コストで無電解めっきにより微細な配線パターンを形成することができる。
請求項（抜粋）：
絶縁基板表面に還元により金属となる絶縁性良好な金属化合物層を有する印刷配線板であって、前記金属化合物層は、選択的に還元され形成された金属配線パターン上にパラジウム置換めっき層,無電解めっき層が順次施されたものであることを特徴とする印刷配線板。
IPC (3件)：
H05K 1/09
, H05K 3/18
, H05K 3/24
