特許

J-GLOBAL ID：200903094593089266

半導体装置

発明者： 永井 享浩 ,  豆谷 智治
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-319447
公開番号（公開出願番号）：特開平11-154706
出願日： 1997年11月20日
公開日（公表日）： 1999年06月08日
要約：

【要約】【課題】 レイアウトが非常に自由になるように改良された、ヒューズ部分を含む半導体装置を提供することを主要な目的とする。【解決手段】 半導体基板1の上に、第1の回路4と第2の回路5が互いに離されて設けられている。第1の回路4と第2の回路5を、ヒューズ部分2が接続している。ヒューズ部分2の途中に、腐食に強い材質で形成された連結部分7が挟まれている。

請求項（抜粋）：

半導体基板と、前記半導体基板の上に互いに離されて設けられた第1の回路と第2の回路と、前記第1の回路と前記第2の回路を接続するヒューズ部分と、前記ヒューズ部分の途中に挟まれた、腐食に強い材質で形成された連結部分と、を備えた半導体装置。