特許

J-GLOBAL ID：200903094596970451

LR複合部品

発明者： 飯田 直樹 ,  川口 正彦 ,  伊藤 健一
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-244878
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059725
出願日： 2001年08月10日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：

【要約】【課題】 インダクタンス値が大きくかつ小型化が可能なLR複合部品を提供する。【解決手段】 スパッタリングや蒸着などの薄膜形成法、あるいは、スクリーン印刷などの厚膜形成法を用いて、絶縁性基板11の上面全面に抵抗体材料膜を形成する、次に、フォトリソグラフィ法を用いて、コイルパターン12を絶縁性基板11の上面に形成する。コイルパターン12の材料としては、例えばNiCr,NiCu,Cなどの抵抗体材料ペーストや感光性抵抗体材料ペーストなどが使用される。

請求項（抜粋）：

絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に設けられたコイルパターンとを備え、前記コイルパターンが抵抗体材料を用いてフォトリソグラフィ法にて形成されていること、を特徴とするLR複合部品。

IPC (4件)：

H01F 27/00 ,  H01C 13/00 ,  H01F 17/00 ,  H01F 17/02

FI (4件)：

H01C 13/00 A ,  H01F 17/00 B ,  H01F 17/02 ,  H01F 15/00 Z

Fターム (4件)：

5E070AA05 ,  5E070CB02 ,  5E070CB12 ,  5E070CC10