特許

J-GLOBAL ID：200903094597093993

半田塗布装置

発明者： 白田 直輝
出願人/特許権者： 株式会社日立コミュニケーションテクノロジー
代理人 (1件)： 青木 輝夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-252306
公開番号（公開出願番号）：特開2003-069206
出願日： 2001年08月23日
公開日（公表日）： 2003年03月07日
要約：

【要約】【課題】 プリント基板のパットに精度よく半田ペーストを塗布できる半田塗布装置を提供する。【解決手段】 プリント基板4に設けられたパット4bと一致する位置に複数の透孔2aが形成されたほぼ円筒状の胴筒2と、胴筒2の両端に設けられ、かつパット4bの近傍に予め形成された位置決め孔4aに嵌合自在な複数の位置決めピン5が外周面に突設された回転輪3と、胴筒2内に設けられ、かつ胴筒2内に注入された半田ペースト6を、胴筒2の回転とともに透孔2aよりパット4b上へ押し出すスキージ7とから構成したことから、位置決めピン5と位置決め孔4aにより、胴筒2の透孔2aとパット4bが精度よく位置合わせされ、またスキージ7により胴筒2内より押し出された半田ペースト6がパット4b上に均一に塗布されるため、パット上に塗布された半田ペースト6の厚さや位置にバラツキが生じることがない。

請求項（抜粋）：

プリント基板の電子部品実装位置に設けられた複数のパットに、半田ペーストを塗布する半田塗布装置であって、前記パットと一致する位置に複数の透孔が形成されたほぼ円筒状の胴筒と、前記胴筒の両端に設けられ、かつ前記パットの近傍に予め形成された位置決め孔に嵌合自在な複数の位置決めピンが外周面に突設された回転輪と、前記胴筒内に設けられ、かつ前記胴筒内に注入された半田ペーストを、前記胴筒の回転とともに前記透孔より前記パット上へ押し出すスキージとを具備したことを特徴とする半田塗布装置。

IPC (4件)：

H05K 3/34 505 ,  B23K 1/00 330 ,  B23K 3/06 ,  B23K101:42

FI (5件)：

H05K 3/34 505 B ,  B23K 1/00 330 E ,  B23K 3/06 F ,  B23K 3/06 T ,  B23K101:42

Fターム (5件)：

5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319GG15