特許

J-GLOBAL ID：200903094598804923

半導体発光装置

発明者： 尾藤 喜文
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
代理人 (1件)： 根本 進
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-239175
公開番号（公開出願番号）：特開平7-066456
出願日： 1993年08月30日
公開日（公表日）： 1995年03月10日
要約：

【要約】【構成】 素子基板2の一方の主面において一列に整列する複数のLED3によって構成されるLEDアレイを備える。その素子基板2の一方の主面において各LED3毎に形成される個別電極4とLEDアレイの両側に形成される共通電極5とに導電性部材11が形成される。その導電性部材11を介し回路基板上の配線に押し付けられることで接続される。【効果】 導電性部材を介し回路基板に安定して実装されることで良好な発光特性を得ることができる。

請求項（抜粋）：

素子基板の一方の主面において一列に整列する複数のLEDによって構成されるLEDアレイと、その素子基板の一方の主面において各LED毎に形成される個別電極と、その素子基板の一方の主面においてLEDアレイの両側に形成される共通電極と、各個別電極と各共通電極とに形成される導電性部材とを備え、その導電性部材を介し回路基板上の配線に押し付けられることで接続される半導体発光装置。