半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：滝本智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-013710
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213725
出願日： 1996年01月30日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】半導体装置において、封止樹脂領域の狭域化を容易にする。【解決手段】ベースフィルム2のデバイスホール4の周辺部にダム1を設けているので、デバイスホール4と半導体素子5との隙間を充填し、かつ、インナーリード6の先端部と半導体素子5との接合部とを覆う封止樹脂3が、封止樹脂形成領域外へ流れ出ることを防ぐことができる。したがって、封止樹脂形成領域の狭域化を容易に実現することができる。

請求項（抜粋）：

デバイスホールを有するベースフィルムと、前記デバイスホールの周辺部のベースフィルム上に構成されるダムとを有する半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/56 , H01L 21/60 311 , H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 21/56 E , H01L 21/60 311 R , H01L 23/28 C

引用特許：

出願人引用 (5件)

特開平4-320052
特開平4-369231
テープキヤリアパツケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-227028 出願人：株式会社日立製作所

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