特許

J-GLOBAL ID：200903094610370500

レーザ加工装置

発明者： 稲葉 洋次 ,  中田 実雄 ,  藤崎 毅
出願人/特許権者： 住友金属工業株式会社 ,  共同酸素株式会社
代理人 (1件)： 生形 元重 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-186559
公開番号（公開出願番号）：特開平10-006069
出願日： 1996年06月26日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：

【要約】【課題】 レーザ照射点の近傍に、プラズマ除去ガスとしてHeガスを吹き付けるレーザ加工装置において、Heガスの使用に伴うコスト上昇を抑える。【解決手段】 レーザ照射点の近傍に吹き付けられるHeガスを回収するために、レーザ照射点の近傍を回収フード21により覆う。回収ファン22により、回収フード21の内部をフード上部より吸引して、He濃度の高いガスを回収する。回収ガスを回収ガス精製機24にて高濃度のHeガスに精製する。精製されたHeガスをHeガス容器26に充填し、再使用に供する。

請求項（抜粋）：

被加工材にレーザビームを照射し、その照射点近傍にHeガスを吹き付けながら、被加工材のレーザ加工を行う加工装置本体と、レーザ照射点近傍に吹き付けられるHeガスを回収するべく、レーザ照射点近傍を回収フードにより覆って回収フードの内部をフード上部より吸引し、その回収ガスを精製するHeガス回収系とを具備することを特徴とするレーザ加工装置。