特許
J-GLOBAL ID：200903094613812776
LEDプリントヘッド、およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-144417
公開番号（公開出願番号）：特開平8-001997
出願日： 1994年06月27日
公開日（公表日）： 1996年01月09日
要約：
【要約】【目的】 LEDプリントヘッドの全高を低くして小型化を図るとともに、発光ドットの高密度化や高解像度化を図り、さらには製造の簡便化や最終製品の低コスト化を図る。【構成】 列状に配設された複数のLED素子7を駆動する駆動用IC6を備え、上記複数のLED素子7から感光体20に至る光路の途中に透光性結像系を介在配置させてなるLEDプリントヘッド1において、上記駆動用IC6に所定数の上記LED素子7を一体的に組み込むことにより一体型IC5が形成され、上記透光性結像系は、光ファイバーアレイプレート2の光ファイバーアレイ部4により構成されており、上記光ファイバーアレイプレート2の片面における光ファイバーアレイ部4の近傍に形成した一対の導体パターン14,14 に、上記一体型IC5の各電極上に形成した対応する一対のバンプ13,13 をそれぞれ接合させる。
請求項（抜粋）：
列状に配設された複数のLED素子と、これらのLED素子を駆動する駆動用ICとを備えるとともに、上記複数のLED素子から感光体に至る光路の途中に透光性結像系を介在配置させてなるLEDプリントヘッドにおいて、上記駆動用ICに一個または複数個の上記LED素子を一体的に組み込むことにより一体型ICが形成されているとともに、上記透光性結像系は、光ファイバーアレイプレートの光ファイバーアレイ部により構成されており、上記光ファイバーアレイプレートの片面における光ファイバーアレイ部の近傍に形成した一対の導体パターンに対して、上記一体型ICの各電極上に形成した対応する一対のバンプがそれぞれ接合されていることを特徴とする、LEDプリントヘッド。
IPC (4件)：
B41J 2/44
, B41J 2/45
, B41J 2/455
, H01L 33/00
