特許

J-GLOBAL ID：200903094617678276

電気エネルギ-の貯蔵装置に使用するための熱スプレ-コ-ティング基板およびその製法

発明者： バーリー シー、マフォレット ,  アシシュ シャー ,  ニール エヌ、ネズルベック
出願人/特許権者： ウィルソン グレイトバッチ リミテッド
代理人 (1件)： 武石 靖彦 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-031420
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312630
出願日： 1999年02月09日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】 形態性を再現可能に制御して、また有効表面積を再現可能に増加させた電極を提供する。【解決手段】 上記の課題は、a)導電性金属からなる基板、およびb)前記基板の表面に設けられ、第一の金属からなる第一の疑似容量性金属化合物から少なくとも構成される熱スプレー析出されたコーティングからなるコーティング基板であって、前記コーティングは、前記第一の金属の粒子からなり、高速度酸素燃料フレームスプレーコーティング法、電気アークスプレー法、プラズマスプレーコーティング法、パウダーフレームスプレー法、ワイヤ/ロッドフレームスプレーコーティング法、およびデトネーション/爆発フレームスプレーコーティング法からなる群から選択される少なくとも一種類の方法で前記基板と接触させて形成されていることを特徴とするコーティング基板とすることによって解決される。

請求項（抜粋）：

a)導電性金属からなる基板、およびb)前記基板の表面に設けられ、第一の金属からなる第一の疑似容量性金属化合物から少なくとも構成される熱スプレー析出されたコーティングからなるコーティング基板であって、前記コーティングは、前記第一の金属の粒子からなり、高速度酸素燃料フレームスプレーコーティング法、電気アークスプレー法、プラズマスプレーコーティング法、パウダーフレームスプレー法、ワイヤ/ロッドフレームスプレーコーティング法、およびデトネーション/爆発フレームスプレーコーティング法からなる群から選択される少なくとも一種類の方法で前記基板と接触させて形成されていることを特徴とするコーティング基板。

IPC (4件)：

H01G 9/058 ,  C23C 4/10 ,  C23C 16/50 ,  H01G 9/04 340

FI (4件)：

H01G 9/00 301 A ,  C23C 4/10 ,  C23C 16/50 F ,  H01G 9/04 340