特許
J-GLOBAL ID:200903094619141148

センサ装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 牛久 健司 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平8-103855
公開番号(公開出願番号):特開平9-269459
出願日: 1996年03月29日
公開日(公表日): 1997年10月14日
要約:
【要約】【目的】 機能素子を三次元に集積することができる小型のセンサ装置を提供する。【構成】 センサ装置は第1基板10,第2基板50および第3基板100 から構成される。第1基板10に振動子16,光源12,弾性変形部20,歪み検出素子22,歪み信号処理回路24,加振部28が設けられている。第2基板50の前面に受光素子56および受光信号処理回路64が形成されている。基板50,10および100 に形成された接続電極70〜76,30〜44,110 〜124 はそれぞれ電気的に接続される。
請求項(抜粋):
振動子と,上記振動子に設けられた光源と,上記振動子を支持する少なくとも一つの共振振動モードを有する弾性変形部と,上記共振振動モードの共振周波数を含む振動を与える加振部とが形成された第1基板,および上記光源からの光ビームを通すための窓と,検出対象からの反射光を受光するための受光素子が形成された,上記第1基板の一面側に配置された第2基板,を備えたセンサ装置。
IPC (5件):
G02B 26/10 ,  G02B 26/10 101 ,  G01B 11/00 ,  G01D 5/26 ,  H04N 1/028
FI (6件):
G02B 26/10 C ,  G02B 26/10 G ,  G02B 26/10 101 ,  G01B 11/00 Z ,  G01D 5/26 Z ,  H04N 1/028 Z
引用特許:
審査官引用 (3件)

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