特許
J-GLOBAL ID：200903094620585866
銅ペーストおよび多層配線基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-290072
公開番号（公開出願番号）：特開平8-148783
出願日： 1994年11月24日
公開日（公表日）： 1996年06月07日
要約：
【要約】【目的】メッキ処理性、半田濡れ性に優れ、接着強度が高く、かつ導通抵抗を低減できる銅ペーストおよび多層配線基板の製造方法を提供する。【構成】銅粉末100体積部に対して、非結晶性のSiO2 -Al2 O3 -B2O3 -RO(RO:アルカリ土類金属酸化物)系ガラス粉末を1〜4.5体積部含有してなるものである。このような銅ペーストを、SiO2 -Al2 O3 -B2 O3 -MgO-ZnO系の結晶性ガラス粉末とアルミナ粉末と有機成分からなるグリーンシートに印刷し、該グリーンシートを複数積層し、窒素雰囲気中で焼成する方法である。
請求項（抜粋）：
銅粉末100体積部に対して、非結晶性のSiO2 -Al2 O3-B2 O3 -RO(RO:アルカリ土類金属酸化物)系ガラス粉末を1〜4.5体積部含有してなることを特徴とする銅ペースト。
IPC (2件)：
引用特許：
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