特許

J-GLOBAL ID：200903094621922777

光半導体装置およびその製造方法

発明者： 一ノ瀬 敏之
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-252331
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077424
出願日： 1999年09月06日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：

【要約】【課題】 実装面積を最小限に抑え、装置の信頼性を損なわず、生産工程を増加させることなく、しかも安価に作製することができる面実装対応型の光半導体装置を提供する。【解決手段】 光半導体チップを搭載したリード2aを境界として、上部モールド部7および下部モールド部8の一方が他方よりも大きく、リード2aが露出している。パッケージ外部よりも外側にリード2aが引き出されていない。

請求項（抜粋）：

光半導体チップをリードフレームに搭載して樹脂により被覆成形した光半導体装置において、リードを境界として、上部モールド部および下部モールド部の一方が他方よりも大きく、大きい方のモールド部が小さい方のモールド部と重ならずにはみ出している部分でリードが露出している光半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 33/00 ,  H01L 31/0232

FI (2件)：

H01L 33/00 M ,  H01L 31/02 D

Fターム (10件)：

5F041AA47 ,  5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F041DA44 ,  5F041DA55 ,  5F041DA57 ,  5F041DA59 ,  5F088BA15 ,  5F088JA02 ,  5F088JA06