特許
J-GLOBAL ID：200903094630453224
封止用エポキシ樹脂組成物、それを用いた半導体装置、及びその封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法
発明者：
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 成示 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-156732
公開番号（公開出願番号）：特開平9-202851
出願日： 1996年06月18日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：
【要約】【課題】 半田リフロー等の高温に曝された際に、クラックが発生することのない封止層が得られる封止用エポキシ樹脂組成物、それを用いた半導体装置、及びその封止用エポキシ樹脂組成物の製造方法を提供する。【解決手段】 封止用エポキシ樹脂組成物は、ビフェニル型エポキシ樹脂を45重量%以上含有したエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、及び、数平均分子量が1000〜3000の範囲とした後に、末端にエポキシ基を付与したポリフェニレンエーテル樹脂を含有する。半導体装置は、この封止用エポキシ樹脂組成物で封止されてなる。製造方法は、数平均分子量が1000〜3000の範囲にポリフェニレンエーテル樹脂を調製した後に、末端にエポキシ基を付与したポリフェニレンエーテル樹脂に、エポキシ樹脂と溶媒を加え混合し、溶媒を除去し、その後に、硬化剤、無機充填剤を配合し、加熱混練し、冷却固化する。
請求項（抜粋）：
構成材料として下式〔1〕で表されるビフェニル型エポキシ樹脂を45重量%以上含有したエポキシ樹脂、硬化剤、無機充填剤、及び、数平均分子量が1000〜3000の範囲とした後に、末端にエポキシ基を付与したポリフェニレンエーテル樹脂を含有することを特徴とする封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】〔式中、Rは水素またはメチル基を示し、nは0〜6の整数を示す。〕
IPC (5件)：
C08L 63/02 NKT
, C08G 59/06 NHJ
, C08G 65/48 NQU
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/02 NKT
, C08G 59/06 NHJ
, C08G 65/48 NQU
, H01L 23/30 R
