特許

J-GLOBAL ID：200903094633206953

半導体チップ、半導体装置、電子デバイス、電子機器、半導体装置の製造方法および電子デバイスの製造方法

発明者： 湯澤 秀樹
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 森 哲也 ,  内藤 嘉昭 ,  崔 秀▲てつ▼
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-047931
公開番号（公開出願番号）：特開2004-259888
出願日： 2003年02月25日
公開日（公表日）： 2004年09月16日
要約：

【課題】ボイドの発生を抑制しつつ、半導体チップとフィルム基板との間に封止樹脂を注入する。【解決手段】突出電極4を6角柱形状に構成し、6角柱を構成する突出電極4の面4aが突出電極4 ́ ́の面4a ́ ́と対向し、突出電極4の面4bが突出電極4 ́の面4b ́と対向するように、互いに隣接する突出電極4、4 ́、4 ́ ́を配置する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

表面に設けられた電極パッドと、 前記電極パッド上に設けられ、鈍角または鋭角を少なくとも1つ含む多角柱形状の突出電極と、を含むことを特徴とする半導体チップ。

IPC (4件)：

H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18 ,  H05K3/28

FI (5件)：

H01L21/92 602G ,  H01L21/60 311Q ,  H05K1/18 L ,  H05K3/28 B ,  H01L23/12 Q

Fターム (20件)：

5E314AA24 ,  5E314BB01 ,  5E314BB11 ,  5E314CC01 ,  5E314FF01 ,  5E314FF27 ,  5E314GG15 ,  5E314GG26 ,  5E336AA04 ,  5E336AA16 ,  5E336CC32 ,  5E336CC51 ,  5E336CC55 ,  5E336EE05 ,  5E336GG14 ,  5F044KK03 ,  5F044KK17 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ02 ,  5F044RR18