特許

J-GLOBAL ID：200903094633806454

半導体基板の冷却装置

発明者： 小山 徳彦
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 弘男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-054356
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246363
出願日： 1996年03月12日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：

【要約】【課題】 半導体基板の処理作業中は半導体基板と樹脂性シートとの接触面積を大きくして熱伝導性を良好ならしめ、かつ処理作業が終了し台座から半導体基板を持ち上げて取り出す際は、半導体基板と樹脂性シートとの接触面積が小さくなり接触面が一度に全面的に分離できるような構造の樹脂性シートを設け、もって半導体基板を破損させないようにした半導体基板の冷却装置を提供すること。【解決手段】 上面に樹脂性シートが張り付けられ且つ内部に冷却手段を有する台座と、台座の外周において台座に対し上下移動可能であり且つ半導体基板が水平に支持固定されている搬送リフターとを具備して半導体基板の表面を処理する半導体製造設備において、樹脂性シートの前記半導体基板に接触する表面に複数個の突起が形成され、半導体基板の処理作業中は前記樹脂性シートの突起が半導体基板により押し潰され、且つ処理作業の終了後に半導体基板を台座から持ち上げて取り出す際は突起の形状が復元し半導体基板が樹脂性シートから一度に全面的に剥離できる。

請求項（抜粋）：

上面に樹脂性シートが張り付けられ且つ内部に冷却手段を有する台座と、該台座の外周において該台座に対し上下方向に移動可能であり且つ半導体基板が水平に支持固定されている搬送リフターとを具備して前記半導体基板の表面を処理する半導体製造設備において、前記樹脂性シートの前記半導体基板に接触する表面に複数個の突起が形成され、該半導体基板の処理作業中は前記樹脂性シートの突起が該半導体基板により押し潰されて前記半導体基板が前記樹脂性シートと密着性を高めて冷却効率を向上し、且つ処理作業の終了後に前記半導体基板を前記台座から持ち上げて取り出す際は前記突起の形状が復元するにつれ前記半導体基板と前記樹脂性シートとの接触面積が狭くなり両者が全面的に剥離できるようになることを特徴とする半導体基板の冷却装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065

FI (3件)：

H01L 21/68 N ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 B