特許

J-GLOBAL ID：200903094636837857

電子機器用銅合金およびその製造方法

発明者： 久保薗 健治 ,  川畑 俊和 ,  橋爪 公男 ,  前田 晃 ,  北風 敬三
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 曾我 道照 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-161719
公開番号（公開出願番号）：特開平7-018355
出願日： 1993年06月30日
公開日（公表日）： 1995年01月20日
要約：

【要約】【構成】 Feを5〜12重量%、Pを0.01〜1.0重量%および/またはZnを0.01〜1.0重量%含有し、好ましくは、Si、Mn、Mgのうち1種または2種以上合計で0.01〜1.0重量%、Al、Pb、As、Sb、B、Co、Te、In、Ti、Zr、Hf、Ag、Geのうち1種または2種合計で0.001〜1.0重量%残部がCuである電子機器用銅合金。この銅合金は、上記各成分を溶解した後、固化することにより製造される。【効果】 本発明の合金は、Feの含有量を低く押えたCu-Fe系合金であるため、従来のCu-Fe系合金が有する優れた強度および高い導電性を生かしつつ、磁化の発生を押えることができ、さらに高強度と高電導性を有している。

請求項（抜粋）：

Feを5〜12重量%、Pを0.01〜1.0重量%および/またはZnを0.01〜1.0重量%含有し、残部がCuおよび不可避不純物からなることを特徴とする、電子機器用銅合金。

IPC (3件)：

C22C 9/00 ,  B22D 11/00 ,  C22F 1/08

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特公昭61-021293
  
• 特開平2-111850
  
• 特開平3-294459