特許

J-GLOBAL ID：200903094639677788

樹脂封止型半導体装置の製造方法、樹脂封止型半導体装置及び封止用樹脂シート

発明者： 太田 英男 ,  奥山 哲生 ,  藤枝 新悦 ,  梶浦 貞夫 ,  善積 章
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-244948
公開番号（公開出願番号）：特開平8-023005
出願日： 1994年09月14日
公開日（公表日）： 1996年01月23日
要約：

【要約】【目的】 封止樹脂に要求される諸特性、例えば半導体素子との接着性および金型との離型性というような相反する特性を向上できることにより、信頼性が高く、成形性、生産性に優れた樹脂封止型半導体装置およびその製造方法に使用される封止用樹脂シートならびに樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供する。【構成】 封止用樹脂シートが半導体素子に接する封止用樹脂組成物と金型側に接する封止用樹脂組成物とからなり、それぞれの封止用樹脂組成物は少なくとも1つの配合剤の種類または濃度が異なる。

請求項（抜粋）：

半導体素子表面に封止用樹脂シートを配置する工程と、金型中で前記封止用樹脂シートを溶融・硬化する工程を行う樹脂封止型半導体装置の製造方法であって、前記封止用樹脂シートは半導体素子に接する面と他の面とで配合剤の分布が異なることを特徴とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。

IPC (5件)：

H01L 21/56 ,  B29C 43/18 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29K105:06

FI (2件)：

H01L 23/30 R ,  H01L 23/30 B

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-340258
  
• 樹脂封止型半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-074871   出願人：株式会社東芝
• エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-103455   出願人：電気化学工業株式会社
• 特開平4-279661