特許

J-GLOBAL ID：200903094646766125

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者： 中村 正志 ,  沢野 伸 ,  辻 隆行
出願人/特許権者： 松下電工株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-189971
公開番号（公開出願番号）：特開平11-035797
出願日： 1997年07月15日
公開日（公表日）： 1999年02月09日
要約：

【要約】【課題】 成形時における離型性の低下や封止樹脂の内部及び外部でのボイドの発生を防止する。【解決手段】 o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、下記(a)式で示される硬化剤と、充填剤とを含有する。【化1】

請求項（抜粋）：

o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂と、下記(a)式で示される硬化剤と、充填剤とを含有して成ることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。【化1】

IPC (7件)：

C08L 63/00 ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08L 83/04 ,  C08L 83/08 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (7件)：

C08L 63/00 C ,  C08L 63/00 A ,  C08G 59/62 ,  C08K 3/22 ,  C08L 83/04 ,  C08L 83/08 ,  H01L 23/30 R