半導体パッケージのゲートカット装置

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-125476
公開番号（公開出願番号）：特開平6-314711
出願日： 1993年04月28日
公開日（公表日）： 1994年11月08日
要約：

【要約】【目的】リードフレームの変形やゲート部の切り残しの発生を効果的に回避できて信頼性や生産性を向上させることができる、半導体パッケージのゲートカット装置を提供すること。【構成】上下方向に揺動可能とされた下側ステージ33と、この下側ステージ33に対向配置されて上下方向に揺動可能とされるとともに昇降動せしめられる上側ステージ13と、を備え、上記上側ステージ13を下降させてそれと上記下側ステージ33との間で樹脂封止された半導体パッケージ1,1,・・・及びリードフレーム2をクランプするとともに、クランプしたままで該上側ステージ13及び下側ステージ33を同一方向に傾斜させることにより、上記半導体パッケージ1,1,・・・に付随する樹脂モールド1aの不要部分(カル部3及びランナー部5,5,・・・)をカットするようにされてなる。

請求項（抜粋）：

上下方向に揺動可能とされた下側ステージと、この下側ステージに対向配置されて上下方向に揺動可能とされるとともに昇降動せしめられる上側ステージと、を備え、上記上側ステージを下降させてそれと上記下側ステージとの間で樹脂封止された半導体パッケージ及びリードフレームをクランプするとともに、クランプしたままで該上側ステージ及び下側ステージを同一方向に傾斜させることにより、上記半導体パッケージに付随する樹脂モールドの不要部分をカットするようにされていることを特徴とする、半導体パッケージのゲートカット装置。

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