特許

J-GLOBAL ID：200903094662150320

放熱性プラスチックICチップキャリア

発明者： 小松 隆次
出願人/特許権者： 日本ミクロン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-361320
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177275
出願日： 1991年12月24日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】 (修正有)【目的】 放熱性の良い、きわめて薄型・小型かつ多ピンで信頼性の高いプラスチックICチップキャリア、およびその製造方法。【構成】 あらかじめ内層にダイパットとボンディングパットおよび放熱用スルーホールを形成した多層積層材料から、この内層のダイパットとボンディングパットを削り出し、併せて封止用樹脂の流れ止め枠を形成し、さらにメッキマスクと銅メッキを用いてハンダパットにバンプを形成してプラスチックICチップキャリアを製造する。プリント基板へのハンダ接続は、従来のPLCCのようにパッケージ周辺部の半裁したスルーホールを用いるのではなく、樹脂埋めされた導通用スルーホールて接続された裏面のハンダパットを用いる。こうして、銅の密着力、回路間絶縁性、ICの密封性などの信頼性が高くなる。

請求項（抜粋）：

片側に銅箔を残し、片側にダイパットバターンを形成し、ダイパット部に後で形成する放熱パターンと接続するスルーホール加工した材料と、片側に銅箔を残し、片側にボンディングパターンを形成し、そのボンディングパターンと後で形成するハンダパットとを接続する所にスルーホール加工した材料とを、プリプレグを用いて、銅箔が外側で、ダイパットパターンとボンディングパターンが内側になるように積層する。積層の工程で上記各スルーホールをプリプレグで埋める。その後、表層にダイパットパターンと、スルーホールで接続する側には放熱用パターンを形成し、ボンディングパターンとスルーホールで接続する側にはハンダパットを形成する。この材料を、削り出しで内層のダイパットとボンディングパットを露出させ、ニッケル・金メッキ後に外形加工する、プラスチックICチップキャリアの製造方法。

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/12 P

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭62-274755
  
• 特開平1-143242
  
• 特開昭62-114248