特許
J-GLOBAL ID：200903094662602752

半田キャリアの製造方法

発明者：
佐竹 博明

佐竹 博明 について

, 
谷口 清恵

谷口 清恵 について


出願人/特許権者：
イビデン株式会社

イビデン株式会社 について


代理人 (1件)： 高橋 祥泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-129274
公開番号（公開出願番号）：特開平8-298372
出願日： 1995年04月28日
公開日（公表日）： 1996年11月12日
要約：
【要約】【目的】 高密度で半田厚みが一定な半田パターンを精度良く形成することができる半田キャリアの製造方法すること。【構成】 透光性樹脂シート1と半田箔とを重ね合わせると共にこれらをプレスする。次に,半田箔の表面に液体感光性樹脂からなるレジスト薄膜を形成し,露光,現像を行って,半田パターンに対応する薄膜パターン5を形成する。次に,半田箔に対してエッチングを行って薄膜パターン5の内側に半田パターン2を形成する。その後,薄膜パターン5を除去して半田パターン2を露出する。透光性樹脂シートは,例えば,透光性の繊維含有樹脂シートである。液体感光性樹脂よりなるレジスト薄膜の厚みは,2〜25μmであることが好ましい。
請求項（抜粋）：
プリント配線板に対して転写しようとする半田パターンを形成してなる半田キャリアを製造するに当たり,透光性樹脂シートと半田箔とを重ね合わせると共にこれらをプレスして圧着板となし,次いで,上記半田箔の表面に液体感光性樹脂を塗布してレジスト薄膜を形成し,次いで,該レジスト薄膜に露光,現像を行って半田パターンに対応する薄膜パターンを形成し,次いで,エッチングを行って上記薄膜パターンの内側に半田パターンを形成し,その後,上記薄膜パターンを除去して上記半田パターンを露出することを特徴とする半田キャリアの製造方法。
IPC (2件)：
H05K 3/34 505 ,  H05K 3/24
FI (2件)：
H05K 3/34 505 Z ,  H05K 3/24 B
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (2件)

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