特許
J-GLOBAL ID：200903094665633098
発熱部品の冷却機構
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-055763
公開番号（公開出願番号）：特開平9-246439
出願日： 1996年03月13日
公開日（公表日）： 1997年09月19日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、電子機器の発熱部品の冷却機構に関し、熱伝導効率の高い冷却機構を提供するものである。【解決手段】 本発明は、発熱部品と放熱部品との熱媒体として、所定の温度に対応する形状を記憶した形状記憶金属で成る熱伝導部品1を用いて発熱部品2の熱を放熱部品3に熱伝導させるように構成する発熱部品の冷却機構で、熱伝導性の均等化や冷却効率の向上そして発熱部品間の温度調整を可能とした。
請求項（抜粋）：
発熱部品と放熱部品との熱媒体として、所定の温度に対応する形状を記憶した形状記憶金属で成る熱伝導部品(1)を用いたことを特徴とする発熱部品の冷却機構。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/36 M
, H01L 23/36 D
