エポキシ樹脂混合物および硬化性エポキシ樹脂組成物

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺秀夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-212578
公開番号（公開出願番号）：特開2001-002756
出願日： 1999年06月23日
公開日（公表日）： 2001年01月09日
要約：

【要約】【課題】流動性に優れ、常温で結晶状固体で耐クラック性に優れた硬化物を形成し、半導体封止用に有用なエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の各成分からなる常温で結晶状固体のエポキシ樹脂混合物。(A) 4,4′-ビフェノールとエピハロヒドリンとの反応によって得られる4,4′-ビフェノール型エポキシ樹脂 10〜80重量%(B) 一般式(I)で表されるビスフェノールFとエピハロヒドリンとの反応によって得られるビスフェノールF型エポキシ樹脂 20〜90重量%であり、硬化剤と無機充填剤と硬化促進剤を配合した半導体封止用エポキシ樹脂組成物も包含する。

請求項（抜粋）：

下記の各成分からなる常温で結晶状固体のエポキシ樹脂混合物。(A) 4,4′-ビフェノールとエピハロヒドリンとの反応によって得られる 4,4′-ビフェノール型エポキシ樹脂 10〜80重量%(B) 一般式(I)で表されるビスフェノールFとエピハロヒドリンとの反応によって得られるビスフェノールF型エポキシ樹脂 20〜90重量%

IPC (6件)：

C08G 59/06 , C08G 59/18 , C08K 3/00 , C08L 63/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08G 59/06 , C08G 59/18 , C08K 3/00 , C08L 63/00 C , H01L 23/30 R

Fターム (79件)：

4J002CC034 , 4J002CC044 , 4J002CC054 , 4J002CC064 , 4J002CC084 , 4J002CD05W , 4J002CD05X , 4J002CD053 , 4J002CD063 , 4J002CD083 , 4J002CD123 , 4J002CD133 , 4J002DE147 , 4J002DE237 , 4J002DJ017 , 4J002DL007 , 4J002EF106 , 4J002EF116 , 4J002EG018 , 4J002EJ026 , 4J002EJ036 , 4J002EJ078 , 4J002EN028 , 4J002EN036 , 4J002EN046 , 4J002EN068 , 4J002EN138 , 4J002ER026 , 4J002ER028 , 4J002EU098 , 4J002EU118 , 4J002EU138 , 4J002EU198 , 4J002EV216 , 4J002EW138 , 4J002EW178 , 4J002FD017 , 4J002FD130 , 4J002FD144 , 4J002FD146 , 4J002FD158 , 4J002GQ05 , 4J036AA01 , 4J036AA05 , 4J036AA06 , 4J036AD07 , 4J036AD08 , 4J036BA02 , 4J036DA01 , 4J036DA02 , 4J036DB06 , 4J036DB15 , 4J036DB27 , 4J036DC02 , 4J036DC26 , 4J036DC31 , 4J036DC41 , 4J036DC45 , 4J036DC46 , 4J036DD04 , 4J036DD07 , 4J036FB07 , 4J036JA07 , 4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109EA03 , 4M109EA06 , 4M109EB02 , 4M109EB03 , 4M109EB04 , 4M109EB06 , 4M109EB07 , 4M109EB08 , 4M109EB09 , 4M109EB12 , 4M109EB19 , 4M109EC03 , 4M109EC20

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