加速度センサモジュールの実装構造

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：西川惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-365564
公開番号（公開出願番号）：特開2001-183388
出願日： 1999年12月22日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：

【要約】【課題】小型化の可能な加速度センサモジュールの実装構造を提供する。【解決手段】加速度センサ1の上面には加速度センサ1の検出信号を制御する制御用IC15が配置され、下面にはガラス基板9が配置され、加速度センサ1、制御用IC15、ガラス基板9は、樹脂基板25上に実装される。制御IC15により制御された加速度センサ1の検出信号は、加速度センサ1に設けられた貫通配線4およびガラス基板9に設けられた貫通配線10を介して樹脂基板25へ伝達される。

請求項（抜粋）：

半導体基板から形成され基板面両面を貫通し接続する第1の貫通配線を有するとともに、加速度を検出して所定の検出信号を出力する検出部を一面側に備えた加速度センサと、前記加速度センサの前記一面側に接続部を介して接続されるとともに配置され、前記検出信号を制御する制御用半導体素子と、基板面両面を貫通し接続する第2の貫通配線を有するとともに、前記第1および第2の貫通配線が電気的接続されるように前記加速度センサの他面側に陽極接合されるガラス基板とが基板上に実装され、前記第2の貫通配線が前記基板に接続され、前記制御用半導体素子により制御された前記検出信号が前記第1および第2の貫通配線を介して前記基板上に伝達されることを特徴とする加速度センサモジュールの実装構造。

IPC (3件)：

G01P 15/08 , G01P 15/125 , H01L 29/84

FI (3件)：

G01P 15/125 , H01L 29/84 A , G01P 15/08 P

Fターム (12件)：

4M112AA02 , 4M112BA01 , 4M112CA23 , 4M112CA31 , 4M112CA32 , 4M112CA33 , 4M112DA18 , 4M112EA06 , 4M112EA07 , 4M112EA13 , 4M112EA14 , 4M112GA01

引用特許：

審査官引用 (5件)

加速度センサ
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-029143 出願人：株式会社日立製作所, 日立オートモテイブエンジニアリング株式会社
シリコン加速度計
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-303595 出願人：日本航空電子工業株式会社
加速度検出装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-076774 出願人：日本電装株式会社

全件表示

前のページに戻る