特許
J-GLOBAL ID:200903094673804896

電着転写用原版およびその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 米田 潤三 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-110154
公開番号(公開出願番号):特開平7-015115
出願日: 1994年04月27日
公開日(公表日): 1995年01月17日
要約:
【要約】【目的】 線幅が微細であるとともに、膜厚も適度な微細パターンを高い精度で効率よく形成することができ高い耐久性を備えた電着転写用原版およびその製造方法を提供する。【構成】 少なくとも表面が導電性の基板にエッチングにより凹部を形成し、該凹部内絶縁性物質からなる絶縁パターンを設けることにより、基板と絶縁パターンとの密着力を高め、且つ被転写体からの絶縁パターンの離型性を向上させる。
請求項(抜粋):
少なくとも表面が導電性の基板と、該基板にエッチングにより形成された凹部に設けた絶縁性物質からなる絶縁パターンとを備えることを特徴とする電着転写用原版。
IPC (3件):
H05K 3/20 ,  C23F 1/00 ,  H05K 3/06
引用特許:
出願人引用 (3件)
  • 特開平4-234192
  • 特開昭62-277789
  • 特開昭50-118255
審査官引用 (3件)
  • 特開平4-234192
  • 特開昭62-277789
  • 特開昭50-118255

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