特許
J-GLOBAL ID:200903094675046816
半導体測定装置
発明者:
出願人/特許権者:
,
代理人 (1件):
大垣 孝
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2005-189779
公開番号(公開出願番号):特開2007-010408
出願日: 2005年06月29日
公開日(公表日): 2007年01月18日
要約:
【課題】外付け抵抗部品によって空きピンと空きピンとを接続する作業や空きピンをシールドする作業の軽減を図り、かつ、反射ノイズやクロストークノイズなどのノイズを除去するための余分な多数の空きピンを接続部から排除して、接続部の小型化を図る。【解決手段】半導体チップ30の信号特性を測定する測定部110と、半導体チップと測定部との間に介在し、半導体チップと測定部との間で信号を入出力する接続部120とを有する半導体測定装置100において、接続部に、半導体チップの入出力端子32と接続される複数の半導体チップ側ピン122bと、測定部の入出力端子112と接続される複数の測定部側ピン122aとを備える。全ての半導体チップ側ピンと測定部側ピンは、それぞれ、1対1で対応し、かつ、接続部の内部に設けられた信号線124によって接続されている。接続部の内部に設けられた全ての信号線は、それぞれ、抵抗値が1Ω以上となっている。【選択図】図1
請求項(抜粋):
半導体チップの信号特性を測定する測定部と、前記半導体チップと前記測定部との間に介在し、前記半導体チップと前記測定部との間で信号を入出力する接続部とを有する半導体測定装置において、
前記接続部は、前記半導体チップの入出力端子と接続される複数の半導体チップ側ピンと、前記測定部の入出力端子と接続される複数の測定部側ピンとを備え、
全ての前記半導体チップ側ピンと前記測定部側ピンは、それぞれ、1対1で対応し、かつ、前記接続部の内部に設けられた信号線によって接続され、
前記接続部の内部に設けられた全ての前記信号線は、それぞれ、1Ω以上の抵抗値を有することを特徴とする半導体測定装置。
IPC (2件):
FI (2件):
G01R31/26 J
, G01R1/073 B
Fターム (11件):
2G003AA07
, 2G003AG01
, 2G003AG03
, 2G003AG04
, 2G003AG08
, 2G003AH04
, 2G003AH05
, 2G003AH09
, 2G011AA15
, 2G011AC11
, 2G011AF02
引用特許:
出願人引用 (1件)
-
プローブカード
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-120320
出願人:株式会社日立製作所
前のページに戻る