特許

J-GLOBAL ID：200903094681673458

光半導体素子収納用パッケージ

発明者： 木原 隆裕
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-233173
公開番号（公開出願番号）：特開2001-060735
出願日： 1999年08月19日
公開日（公表日）： 2001年03月06日
要約：

【要約】【課題】光半導体素子と光ファイバの整合位置が基体の長辺方向の反りによる影響を受けず、リード端子に接続するボンディングワイヤを短線化して高周波信号の伝送特性を改善すること。【解決手段】上面に光半導体素子4が載置される載置部1aを有する略長方形の基体1と、基体1に載置部1aを囲繞するように接合された略長方形の枠体2とを具備し、基体1の両短辺にネジ止め部15を設けるとともに、枠体2の一方の長辺側側部に光ファイバ固定部材8を、他方の長辺側側部にリード端子部材7を配設した。

請求項（抜粋）：

上面に光半導体素子が載置される載置部を有する略長方形の基体と、該基体に前記載置部を囲繞するように接合された略長方形の枠体とを具備し、前記基体の両短辺にネジ止め部を設けるとともに、前記枠体の一方の長辺側側部に前記光半導体素子と光学的に結合される光ファイバを固定する光ファイバ固定部材を、他方の長辺側側部に前記光半導体素子に駆動信号を入力するリード端子部材をそれぞれ配設したことを特徴とする光半導体素子収納用パッケージ。

IPC (2件)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/02

FI (2件)：

H01S 5/022 ,  H01L 23/02 F

Fターム (9件)：

5F073AB28 ,  5F073EA14 ,  5F073EA29 ,  5F073FA07 ,  5F073FA15 ,  5F073FA16 ,  5F073FA25 ,  5F073FA27 ,  5F073FA28

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 光モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-237977   出願人：住友電気工業株式会社
• 特開昭59-010287