特許
J-GLOBAL ID：200903094684601016
プリント基板の部品実装用位置決めパターン形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石戸 元
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-224711
公開番号（公開出願番号）：特開平6-053623
出願日： 1992年07月30日
公開日（公表日）： 1994年02月25日
要約：
【要約】【目的】 位置決めパターンの認識を適確に行ない、部品の自動搭載を確実に行う。【構成】 プリント基板4への実装部品の自動搭載時に使用するプリント基板4の位置決めパターン1の形成と同時に位置決めパターン1の外周を囲む保護パターン2を形成し、保護パターン2によりプリント基板製造過程で行われる円筒ブラシ等によるパターン表面の研磨時の位置決めパターン1の変形を防止することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
プリント基板(4)への実装部品の自動搭載時に使用するプリント基板(4)の位置決めパターン(1)を、プリント基板全面のうちの電気回路として使用される範囲外に単独で形成する方法において、位置決めパターン(1)の形成と同時に位置決めパターン(1)の外周を囲む保護パターン(2)を形成し、保護パターン(2)によりプリント基板製造過程で行われる円筒ブラシ等によるパターン表面の研磨時の位置決めパターン(1)の変形を防止することを特徴とするプリント基板の部品実装用位置決めパターン形成方法。
IPC (4件)：
H05K 1/02
, H05K 3/00
, H05K 3/26
, H05K 13/04
