電子機器の電磁シールド装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：小池晃 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-237045
公開番号（公開出願番号）：特開平8-102593
出願日： 1994年09月30日
公開日（公表日）： 1996年04月16日
要約：

【要約】【目的】確実に電磁シールドするとともに機器全体の小型化を図る。【構成】電子素子群9がそれぞれ配設された第1のプリント基板4と、略矩形筒状に形成されて第1のプリント基板4にそれぞれ配設された電子素子群9を内周部に包囲して第1のプリント基板4に配設されるとともに開口端部に複数の接続溝部7がそれぞれ凹設されたシールド枠部材5と、このシールド枠部材5の開口部を閉塞する状態で重ね合わされる対向面上にアース面14が設けられた第2のプリント基板6と、この第2のプリント基板6に設けられたアース面14上にシールド枠部材5にそれぞれ凹設された接続溝部7に対応して実装された導電性を有する複数の弾性部材8とを備えて構成される。

請求項（抜粋）：

電子ユニットを構成する電子素子群がそれぞれ配設された第1のプリント基板と、略矩形筒状に形成されて第1のプリント基板にそれぞれ配設された電子素子群を内周部に包囲して第1のプリント基板4に配設されるとともに開口端部に複数の接続溝部がそれぞれ凹設されたシールド枠部材と、第1のプリント基板に配設されたシールド枠部材の開口部を閉塞する状態で重ね合わされる対向面上にアース面が設けられた第2のプリント基板と、この第2のプリント基板に設けられたアース面上にシールド枠部材にそれぞれ凹設された接続溝部と対応して半田付けされて実装された導電性を有する複数の弾性部材とを備え、第1のプリント基板に配設されたシールド枠部材は、開口部に第2のプリント基板が重ね合わされた際、接続溝部に嵌合される弾性部材を介して第2のプリント基板に設けられたアース面と接続されることを特徴とする電子機器の電磁シールド装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

特開平4-291984
高周波機器のシールド部品
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-160120 出願人：京セラ株式会社, 株式会社テーケィアール
特開平4-291984

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