特許

J-GLOBAL ID：200903094694539203

基板処理装置

発明者： 嶋 信人 ,  豊田 一行 ,  大住 直人
出願人/特許権者： 株式会社日立国際電気
代理人 (1件)： 油井 透 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-070687
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270524
出願日： 2001年03月13日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 高温加熱体の取り付け方法を改善して、装置の保守性、稼働率、及びスループットを向上する。【解決手段】 反応室20内に収納される高温加熱体17を着脱できるようにユニット化する。ユニット化さいた高温加熱体ユニット13を反応室20内に着脱自在に支持する高温加熱体支持機構30を反応容器1に取り付ける。反応室20から取り外した高温加熱体ユニット13は、サセプタ、ツィーザなどの搬送機構を使って、基板と同様に反応室20から出し入れできるように構成する。

請求項（抜粋）：

反応室内に設けた高温加熱体に処理用ガスを接触させて活性化し、生成された活性種に基づいて基板を処理する基板処理装置において、前記高温加熱体をユニット化して高温加熱体ユニットとなし、前記高温加熱体ユニットを前記反応室に対して出し入れできるようにしたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/46 ,  H01L 21/3065

FI (3件)：

H01L 21/205 ,  C23C 16/46 ,  H01L 21/302 N

Fターム (22件)：

4K030CA04 ,  4K030CA06 ,  4K030FA10 ,  4K030KA23 ,  5F004AA16 ,  5F004BA19 ,  5F004BA20 ,  5F004BB18 ,  5F004BB24 ,  5F004BB26 ,  5F004BB28 ,  5F004BC08 ,  5F004EA35 ,  5F045AB04 ,  5F045AD06 ,  5F045AD07 ,  5F045BB10 ,  5F045DP03 ,  5F045DQ10 ,  5F045EB06 ,  5F045EF05 ,  5F045EK07